铝制外壳：轻量化且散热好，但价格较高。

3、边缘处理：优质机箱会对钢板边缘进行卷边或橡胶包覆，避免装机时划伤手。

建议：预算允许的情况下，优先选择0.6mm以上钢板+金属骨架的机箱，长期使用不易共振，稳定性更强。

尺寸与兼容性：别让硬件“住不下”

机箱尺寸主要分为三类：

全塔/中塔：支持ATX主板，兼容长显卡（35cm以上）、高CPU散热器（16cm以上），适合高性能主机；

迷你塔（Micro-ATX）：体积适中，需注意电源尺寸和走线空间；

ITX机箱：极致小巧，但对硬件尺寸要求苛刻，散热压力较大。

避坑指南：

确认显卡长度、散热器高度是否与机箱兼容；

若计划安装240mm以上水冷，需查看机箱顶部/前部是否预留冷排位；

硬盘位数量是否满足需求（尤其是NAS或工作站用户）。

机箱的散热能力取决于两点：风道设计和开孔率。

风道逻辑：主流设计为前进后出、下进上出，需确保风扇位布局合理；

防尘网：必备设计，尤其是底部和前面板，可减少灰尘堆积；

静音优化：部分机箱采用吸音棉或封闭式前面板，但可能牺牲散热效率。

实测经验：

中塔机箱建议至少安装3个风扇（前2进+后1出）；

若使用风冷散热，机箱顶部开孔过多可能导致风道紊乱；

高功耗配置（如i7+RTX 4080）建议选择支持360水冷或垂直风道的机箱。

容易被忽视但影响体验的功能：

1、理线空间：背板至少预留2cm深度，支持魔术贴或理线槽；

2、接口配置：前置Type-C接口已成为刚需，USB 3.2 Gen2更佳；

3、硬盘架设计：是否支持快拆，避免反复拧螺丝；

4、显卡支架：针对重型显卡（如RTX 4090），防止主板插槽变形。

RGB灯光、异形机箱固然吸引眼球，但需注意：

侧透玻璃机箱需定期清理，否则灰尘会非常明显；

开放式机箱（如“Test Bench”结构）散热好但积灰快，不适合普通用户；

定制涂装或MOD改造可能影响保修，建议选择大厂支持DIY的型号。

在经历多次装机后，我认为机箱的核心价值是“为硬件提供稳定运行环境”，与其追求夸张的外观，不如把钱花在提升材质、散热和扩展性上，一款300元左右的中塔机箱，如果能做到0.8mm钢板、支持360水冷和背线设计，性价比远高于千元级的“光污染”旗舰。

装机本质上是一种需求匹配的过程，在预算范围内，找到最适合自己使用场景的机箱，才是真正的“高端玩法”。

文章来源：https://baike.huochengrm.cn/post/7727.html返回搜狐，查看更多